SMD-Bestückung

Die SMD-Bestückung erfolgt an ESD geschützten Arbeitsplätzen. Gefertigt wird gemäss EU Richtlinien RoHS und nach IPC-Normen 610.

 
 

Die Kompetenzen der Abteilung SMD-Bestückung im Überblick:

  • Prototypenbau, Null- bis Mittlere Serien
  • Moderne SMD-Bestückungslinie
  • SMD Schablonendrucker mit integrierter 2D-Inspektion
  • SMD bestückte Bauteile ab Baugrösse 0402, Fine Pitch 0,3 mm, BGA, etc.
  • Hohe Bauteileintegration durch beidseitige SMD-Bestückung der Leiterplatten
  • 5-Zonen Vollkonvektions-Reflowofen zum Löten oder Kleben der SMD-Bestückung
  • Automatisches Optisches Inspektionssystem (AOI)
    Automatische, optische Kontrolle von bestückten Leiterplatten
  • Einfache Reworkarbeiten an SMD-bestückten Leiterplatten
  • Durchführung kundenspezifischer Funktionstests
  • Komplett fertiggestellt zur Integration beim Kunden
  • Bestückung von flexiblen Leiterplatten
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SMD Schablonendrucker

In unserer SMD-Fertigung werden die Leiterplatten mit dem Inline SMD Schablonendrucker Tucano von Essemtec bedruckt. Wir können damit ein beachtliches max. Druckformat von 600×560 mm  verarbeiten. Bei Fine Pitch- und BGA-Anwendungen können wir als zusätzliche Qualitätskontrolle des Lotpastendruckes das integrierte 2D-Inspektionssystem verwenden.

SMD Bestückungsautomaten

Für unsere SMD-Bestückung verwenden wir zwei Paraquda SMD-Bestückungsautomaten in Serie von Essemtec. Er ist ideal für die Bestückung von Prototypen bis mittlere Losgrößen und hoher Produktvarianz, bis zu 40 000 Bauteile/h. Schnelle Produktwechsel und eine flexible Fertigung werden durch eine hohe Anzahl von Feederplätzen, intelligente, servoangetriebene und hochpräzise Universalfeeder, sowie eine intuitive, Touchscreen basierte Bedienung sichergestellt. Der SMD-Bestückungsautomat zeichnet sich mit einer sehr genauen Bestückungsqualität aus.

SMD AOI (Automatische optische Inspektion)

Die optische Inspektion nach der SMD-Bestückung wird durch unser Saki Desktop AOI gemacht. Dadurch werden Bestückungsfehler ausnahmslos erkennt.

SMD-Begriffserklärung

Der englischsprachige Begriff surface-mount device (SMD, deutsch: oberflächenmontiertes Bauelement) ist ein Fachbegriff aus der Elektronik. SMD-Bauelemente haben im Gegensatz zu Bauelementen der Durchsteckmontage (englisch Through Hole Technology, THT), den „bedrahteten Bauelementen“, keine Drahtanschlüsse, sondern werden mittels lötfähiger Anschlussflächen direkt auf eine Leiterplatte gelötet. Die dazugehörige Technik ist die Oberflächenmontage, englisch: surface-mounting technology – SMT. Quelle: Wikipedia

Offertanfrage

Nutzen Sie die Möglichkeit Ihre Anfrage an unsere Spzialisten in der Elektronikfertigung direkt zu platzieren. Mit dem Formular können Sie alle nötigen Dokumente direkt mitsenden.

  • Max. file size: 900 MB.
 

Kontaktperson

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Daniel Zurkinden

Verkaufsleiter Produktion

Tel. 031 990 01 33

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